Para septiembre, Apple prepara una versión “s” de su producto más prolífico que será superficialmente muy similar al diseño del iPhone 6 y iPhone 6 Plus, pero incluyendo un gran elenco de cambios en su interior.
Diseño exterior
El iPhone 6s será muy similar al iPhone 6 en su exterior y será totalmente compatible con los accesorios y fundas desarrollados para el iPhone actualmente comercializado. Acorde a una fuente cercana a la materia, contacto de Mark Gurman de 9to5mac, el iPhone 6s será sensiblemente más grueso para poder emplazar en el un panel LCD con tecnología Force Touch. La tolerancia en medidas de Apple permite diferencias de hasta 0.2mm en los iPhones, por lo que los 0.13mm extra que medirá de grosor el iPhone 6s seguramente no sean señalados ni en la presentación ni en la hoja de especificaciones. Para el consumidor, el iPhone 6s contará con medidas idénticas a las de su predecesor.
Aunque quedan meses y esto pueda cambiar, tampoco se han detectado cambios en los colores. Cabría esperar un nuevo Space Gray como el del MacBook o el nuevo Apple Watch sport, pero no parece ser el caso. Según elanalista Kuo, Apple retocaría el color dorado de su iPhone, imitando mejor el color oro amarillo y, tal vez, introduciendo el nuevo color ‘Rose Gold’. Pero 9to5mac no arroja detalles o filtraciones en este aspecto.
Tendrá un nuevo montaje interno para acomodar en su interior una nueva placa de circuito impreso, a partir de ahora PCB, los mismos botones, bandas de antena y rejilla de altavoz.
¿16GB en el modelo básico?
Es difícil no calificar el iPhone como uno de los mejores dispositivos móviles del año en hardware, pero la capacidad de almacenamiento del modelo básico, unido a lo pesadas que fueron las OTA de iOS 8 generó el descontento generalizado en sus usuarios. Según lo filtrado, parece que Apple mantendrá la jerarquía de modelos de 16GB, 64GB y 128GB. Según la confirmación de Chipworks para 9to5mac, la memoria Flash que vemos en la foto es un chip Toshiba de 16GB fabricado en proceso de nodo de 19nm.Puede ser que este chip se esté empleando como modelo de preproducción y que esto cambie semanas antes de su comercialización. Aun así, Apple ha solventado con iOS 9 los problemas que había al actualizar vía OTA su sistema operativo en dispositivos de 16GB.
Rediseño de la PCB, nuevo modem y chip NFC
Encontramos un nuevo chip NFC en la PCB del iPhone 6s con la referencia 66VP2. Según Chipworks es una actualización y mejora del chip NXP 65V10 encontrado en el iPhone 6. No sabemos qué cambiará ni en qué mejorará, pero se especula con su capacidad en seguridad evitando la inclusión de un chip adicional. Tal vez su capacidad sea liberada a los desarrolladores como aconteció con el Touch ID.
El rediseño de la placa de circuito impreso es total. Se ha reducido agresivamente el número de chips implicados. En una de las partes de la placa vemos como se ha pasado de 10 componentes a 3, reduciendo el consumo energético. Otros chips se han beneficiado de nodos de producción más pequeños como el chip de memoria flash de Toshiba. El iPhone 6 seguirá la tendencia de Apple: mejorar todos los aspectos sin dejar de mejorar en la eficiencia energética. El gran espacio reservado al procesador de aplicaciones invita a soñar con un cambio significativo en potencia.
Modem LTE más rápido y eficiente
Las fotos de 9to5mac revelan el uso de un nuevo modem hecho por Qualcomm, el MDM9635M de la plataforma Gobi de la compañía estadounidense. El mayo beneficio para el usuario final será un límite en lavelocidad de descarga teórica mayor (300mbps frente a los 150mpbs del iPhone 6). Además será más eficiente, por lo que seguramente, su nivel de consumo sea ya muy similar al que encontramos al estar conectados por Wi-Fi (siempre que la cobertura acompañe).
Fuente: Hipertextual.
